本文標(biāo)題："鎂合金胚料微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)電子顯微鏡"

鎂合金胚料微觀結(jié)構(gòu)檢測(cè)電子顯微鏡

微觀組織
藉由掃描式電子顯微鏡（ Scanning Electron
Microscope，SEM），觀察 AZ31 鎂合金胚料，在各成
形溫度下，超過 LDR 之破裂圓筒，其破斷面之破壞形
態(tài)，了解其破壞原因。圖 15 是成形溫度 100℃時(shí)，AZ31
鎂合金圓筒之破斷面，從照片可觀察到其破壞形態(tài)為
脆性破壞。圖 16～18 是成形溫度 150℃、200℃與 260
℃時(shí)，圓筒之破斷面，　隨溫度升高，破斷面逐漸由脆
性破斷面，轉(zhuǎn)變?yōu)榘几C狀的延性破斷面。這是因?yàn)槌?br />形溫度升高，鎂合金產(chǎn)生除基面外的滑動(dòng)機(jī)制，
因此延展性隨溫度升高而提高。
因此 AZ31 鎂合金在 100℃時(shí)之破壞形態(tài)為脆性
破壞，隨著成形溫度之提高到 150℃時(shí)，延展性隨之
增加，開始由脆性破壞轉(zhuǎn)換成延性破壞之形式

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