本文標題："IC封裝就是從晶圓上切割下來的晶片-封裝檢測顯微鏡"
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溫度、電流及氯離子對金鋁微接點可靠度之研究
IC封裝就是從晶圓上切割下來的晶片經(jīng)過處理后，以塑膠或陶瓷等材料，將IC包覆在其中。
而封裝的功能主要在于將晶片極度密集的接點轉(zhuǎn)成標準的接點，使得IC方可做實地測試，
亦可達到保護晶片及接線。而金線打在晶片上的接合好壞會影響整個IC是否正常運作，
如果其中有一個接點損壞，將造成整個元件失效，而導(dǎo)致機件部份功能喪失，甚至無法運作，所以提高電子構(gòu)裝的可靠度是很重要的。
本實驗將探討溫度、電流及氯離子對金鋁微接點可靠度之影響。在溫度的影響部份，由于試片在高溫時效處理過程中，
Au-wire與Al-pad會反應(yīng)形成的介金屬化合物，其演化過程會伴隨一些空孔的形成，是將造成微接點處與金線是否剝離。
將探討不同wire的金鋁微接點處介金屬化合相的演化與空孔形成機制。在電流的影響部份，
將探討高溫時效處理過程中其介金屬化合相的演化所伴隨著電阻值改變的分析，
及電流效應(yīng)對金鋁微接點的影響。在氯離子的影響部份，
將探討氯離子對金鋁微接點處的介金屬化合相所造成的腐蝕行為，
以釐清微接點受到破壞的反應(yīng)機制。另外此次研究亦將比較在真空狀態(tài)下，其反應(yīng)機制是否正常狀態(tài)下有所差異，進而探討及說明之。
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