本文標題："電腦部件檢測顯微鏡-電子束焊接簡介"
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電腦部件檢測顯微鏡-電子束焊接簡介
電子束焊接法(EBW)
電子束焊接是利用高電壓在真空把電子加速，形成
一束高速的電子流(電子束)，將電子的動能轉(zhuǎn)換為
熱能，使焊件熔化而完成焊接。
焊接過程中，電子束先在工件上打出孔，當電子束
沿工件接頭前進時，同時發(fā)生三種作用而形成焊道:
(1)孔前緣汽化的金屬，在孔后緣冷凝成熔融金屬。
(2)孔前緣的熔融金屬流向孔的周圍及后部。
(3)當電子束前移時，不斷形成的熔融金屬填進孔內(nèi)而凝固。
電子束焊接最大的特點是深入貫穿(熔透特性)，和傳統(tǒng)焊接的
最大區(qū)別就是焊道很深，且表面破壞很小。
傳統(tǒng)焊接焊道深寬比約1:1，電子束焊接焊道深寬比約40:1。
電子束深入貫穿的原因如下:高速電子打在金屬表面，把動能轉(zhuǎn)成熱能將金屬表面汽化，這些金屬蒸氣具有蒸
氣壓使熔融金屬凹陷逐漸形成空蝕洞，
電子束并未穿透工件，在焊接的根部，有熔融金屬所造成空蝕洞的翻滾及，再加上工件的移動，使得根部發(fā)
生振盪現(xiàn)象，產(chǎn)生電子束焊接缺陷，
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