本文標(biāo)題："磨粒焊接試驗(yàn)機(jī)將具有銅鍍層之直徑500 μm"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
人瀏覽過(guò)-----時(shí)間：2013-2-13 3:55:5
磨粒焊接試驗(yàn)機(jī)將具有銅鍍層之直徑500 μm鉆石顆粒焊接于鋁工件表面間。使用直流電源供應(yīng)器做為焊接能量，
并運(yùn)用于電極與鉆石顆粒間所介入之電阻材料于通電期間作為主要發(fā)熱體，
將此能量藉由鉆石顆粒傳入鋁工件表面，使鋁工件軟化之同時(shí)將鉆石顆粒壓入。
本實(shí)驗(yàn)探討在施力2 ~ 20 N，發(fā)熱功率13 ~ 35 W之條件下，焊接范圍形態(tài)及焊接界面行為。
以碳化矽之電阻材料的發(fā)熱作為焊接熱源而言，可建立由施力、發(fā)熱功率所組成之焊接形態(tài)圖。
此焊接形態(tài)圖分為無(wú)效焊接區(qū)、合適焊接區(qū)以及焊接品質(zhì)不良區(qū)。無(wú)效焊接區(qū)系在發(fā)熱功率約20 W以下。
鉆石顆粒無(wú)法充分壓入鋁工件表面中，是由于發(fā)熱功率不足所致。合適焊接區(qū)系在發(fā)熱功率20 ~ 30 W，焊接品質(zhì)佳。
焊接品質(zhì)不良區(qū)系發(fā)熱功率在30 W以上，因鋁工件表面產(chǎn)生氣泡、氣孔，焊接品質(zhì)差。在合適焊接區(qū)中，
可由焊接期間之力量變化來(lái)控制鉆石顆粒壓入鋁工件表面之深度
后一篇文章：切割晶圓時(shí)不但能大幅度提高材料利用率-材料顯微鏡 »
前一篇文章：« 材料的粗糙度在0.1-1nm范圍-測(cè)量工具顯微鏡
tags:金相分析,金相顯微鏡,上海精密儀器,
磨粒焊接試驗(yàn)機(jī)將具有銅鍍層之直徑500 μm,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
本頁(yè)地址：/gxnews/524.html轉(zhuǎn)載注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/